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[기업 동향] 삼성전자, 업계 최고 성능 ‘멀티칩 패키지’ 양산 돌입

황민승 기자 | 2021-06-15 13:37

[기업 동향] 바른전자, 초소형 IT제품용 ‘반도체 패키지’ 특허 취득

김양균 기자 | 2016-12-13 09:05

[인터뷰] 네패스, ‘팬아웃 WLP 기술’로 웨어러블·오토모티브 시장 공략

이나리 기자 | 2016-04-05 16:22

[IT종합] 스위스 반도체기업 ‘칸도우’, 글라스윙서데스 기술 마블에 라이선스 제공

이나리 기자 | 2016-04-05 14:24

[IT종합] 리니어, 초저 지터 클록 분배 솔루션 ‘이젯싱크’ 멀티칩 동기화 통합

이나리 기자 | 2015-11-25 08:17

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